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【弄清】传Q4成绩超预期致股价暴升 韦尔股份紧迫弄清媒体报导;
发布日期:2023-01-25  浏览:

  4.IC概念股本周涨跌幅排行:芯碁微装大涨27.36%居首,振芯科技垫底

  5.【IPO一线】耐科配备拟科创板IPO:客户包含长电科技/通富微电/华天科技等

  集微网音讯 12月2日,市值超2000亿的芯片龙头股韦尔股份竞价大幅高开近6%,随后仅用时38秒便快速冲高触及涨停板,尽管盘中有抛单不断涌出,但到收盘仍以涨停报收,涨停封单超7000手,全天成交41.7亿元,总市值打破2500亿元。

  值得提及的是,继昨日涨停之后,今天开盘,韦尔股份股价仍持续走高。截止发稿前,其股价报310.88元/股,涨幅为5.87%,市值为2702亿元。

  针对股价暴升状况,韦尔股份发布关于媒体报导的弄清公告称,公司股票于12月2日在开盘后涨幅达10%,公司重视到,有媒体在报导中称“坊间风闻在最近的组织沟通中,韦尔股份的四季度成绩超预期”。有媒体在报导中解读“韦尔股份近期显着发力车载CIS(CMOS 图画传感器,首要使用于手机摄像头、车载摄像头号)商场。早盘轿车板块体现亮眼,多只轿车股涨停。春节前是轿车出售传统旺季,新势力车企的高景气有望持续,作为全球车载CIS的重要参与者,韦尔股份股价天然受提振”。

  针对上述媒体报导内容,韦尔股份现做出弄清。其一,关于“韦尔股份第四季度成绩超预期”问题,韦尔股份称,公司在近期的成绩阐明会及出资者的沟通活动过程中,不存在向出资人沟通供给公司第四季度成绩或预期成绩的状况。

  现在,公司出产运营正常,公司第四季度成绩与公司前三季度成绩比较,运营状况无严峻改变,公司成绩请以公司定时陈述发表内容为准。公司近期不存在签定或正在商量洽谈严峻合同、为工业转型晋级出资新项目等状况。

  其二,关于公司图画传感器受轿车商场影响的问题,其称,公司部分产品使用于轿车范畴,首要出售给轿车供应链一级供货商。轿车整车出产周期较长,需要约六个月到一年左右。因为遭到终端客户商场开展状况的影响、新产品导入时刻和导入计划完成量产周期等方面的影响,公司产品在轿车商场的出售规划存在不确认性。归纳来看,公司车用图画传感器产品受轿车整车出售规划季节性动摇的影响不大。

  日前盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美上海”)在上交所科创板上市,募资额达18亿元。在时下全球半导体商场向我国大陆搬运和国产代替布景下,世界半导体设备领军者盛美上海,俨然成引领本乡企业突出重围的一匹新黑马。

  11月18日,盛美上海在上交所科创板上市,公司证券代码为688082,发行价格85元/股,发行市盈率为398.67倍。跟着其在科创板的成功上市,盛美上海成为业界榜首家一起在美国纳斯达克和科创板挂牌的半导体设备企业。

  确实不行小觑。盛美上海作为国内半导体集成电路专用设备供货商,经过技能差异化、产品渠道化和客户世界化开展战略,逐渐开展成能与世界巨子相竞赛的半导体设备范畴龙头企业之一。其在全球半导体清洗设备商场占有率达3%,在我国市占率达23%。多年来盛美上海经过自主研制的单片兆声波清洗技能、单片槽式组合清洗技能,以及电镀技能、无应力抛光技能和立式炉管技能等,向全球晶圆制作、先进封装及其他客户供给定制化的设备及工艺处理计划。现在已与长江存储、华虹集团、海力士、中芯世界等国内外干流半导体厂商树立重要协作关系。

  业界人士以为,半导体专用设备作为工业链的关键性支撑职业,直接获益于下流芯片制作等工业扩张的影响。而近年来盛美上海凭仗技能产品和职业阅历的堆集,也迎来了高速开展期。

  这但是开挂的节奏。招股书显现,2018年至2020年,盛美上海营收由5.50亿元添加至10.7亿元,年均复合添加率达35.31%;归母净赢利由0.93亿元添加至1.97亿元。有业界剖析人士称,凭仗差异化和多样化的产品组合,盛美上海摘得了国内清洗设备商场的桂冠,成为该赛道的抢先玩家。

  芝麻开花节节高。数据显现,盛美上海2021年前三季度运营收入约11亿元,仍增速迅猛。浙商证券剖析师蒋高振对集微网表明,其时全球半导体制作设备职业首要被国外厂商占有,2020年全球职业商场规划712亿美元,而前十强公司均为欧洲、美国、日本等企业,占有份额超80%。盛美上海凭技能优势已跻身全球头部企业阵营,也意味着盛美上海以一己之力完成了其时清洗设备的国产化,其前五大客户别离为华虹、长江存储、中芯世界、海力士、长电科技。

  尤招引眼球的是,盛美上海还经过多年技能研制和工艺堆集,成功研制出全球创始的SAPS/TEBO兆声波清洗技能和Tahoe单片槽式组合清洗技能,可使用于45nm及以下技能节点的晶圆清洗范畴。可处理刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅削减浓硫酸等试剂的使用量,在协助客户降低本钱的一起,满意节能减排的要求。

  国金证券剖析师赵晋奉告集微网,盛美上海所开发的差异化技能,成功处理兆声波清洗不均匀和易危害两大难题。新产品单片和槽式组合清洗设备引领技能前进,产品在清洗设备商场可处理的清洗类型覆盖率达80%。一起,估计盛美上海2021年至2023年营收有望别离达16、26、36亿元,增速别离为63%、38%、36%,企业未来赢利空间巨大。

  对此盛美上海也揭露称,将在2022年为清洗设备推出更多新产品组合,到时将成全球范围内清洗技能最全面的设备供货商,然后稳固公司在清洗设备范畴的技能抢先优势。

  业界人士称,放眼全球半导体设备商场,在5G、人工智能、物联网、新能源车、光伏等下流需求的连续放量下,全球半导体需求不断超商场预期,望迎来新一轮的扩产潮。而在国内商场中,下流需求的持续高涨加速晶圆厂及封测企业的扩张,然后前进了上游设备的需求,再叠加国产代替的长时间逻辑,国内半导体设备业将迎蓝海期。

  而凭借此次风口有所效果的盛美上海,并没放过这个“机会”,及第创板或许是另一轮长距离跑的开端。据调查发现,此次盛美上海IPO募资达18亿元,其资金将投入设备研制制作中心和高端半导体设备研制项目,加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研制和出产。盛美上海将环绕本身优势、前进中心技能及结合内外部资源,安身差异化自主立异研制,经过出资、并购,结合有用、可控的海外事务拓宽推进新产品的研制,不断前进公司归纳竞赛力,力求跻身归纳性世界集成电路配备企业的榜首队伍。

  据世界半导体工业协会(SEMI)猜测,2022年全球原始设备制作商的半导体制作设备出售额将破1000亿美元立异高,较2021年的953亿美元添加5%。业界剖析人士以为,半导体设备对技能门槛要求较高,国内企业想完成技能包围难重重。值得惊喜的是,近年来全球半导体商场规划安稳添加,工业阅历了从美到日、日到韩及我国台湾的两次搬运,正阅历向我国大陆的第三次搬运。现在在国产清洗设备商场中,盛美上海占有多半份额,意味着其承担着清洗设备国产化引领者的艰巨重担。

  中银证券剖析师杨绍辉对集微网表明,盛美上海作为国产半导体设备领军企业,此次募资将环绕清洗、SFP、镀铜、立式炉、ALD等范畴,在先进制程工艺使用夯实投入研制力气,尽力打造归纳性世界集成电路配备集团。

  综上所观,在国产代替大趋势和机会下,盛美上海正身处这轮工业革新中,在新震动与机会中按下了加速键。盛美上海或将引领本乡半导体设备企业背水一战、突出重围,而接下来国内半导体设备范畴竞赛格式或将怎么改变,盛美上海是否能持续赢者通吃?咱们将拭目而待。(校正/Andrew)

  集微网音讯 近来,兆易立异发布公告称,公司及子公司与长鑫存储发生收购DRAM产品及代工事务,与紫光展锐发生出售产品事务的日常相关买卖。

  现在,兆易立异事务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。上述说到的DRAM产品即动态随机存取存储器,归于存储大类,是其时商场中最为重要的体系内存,在核算体系中占有中心方位,广泛使用于服务器、移动设备、PC、消费电子等范畴。

  兆易立异自2020年开端出售DRAM产品,与长鑫存储的严密协作关系为公司DRAM产品供给安稳产能保证。2021年6月公司推出首款自有品牌DRAM产品,该自研产品完成了从规划、流片,到封测、验证的全面国产化。

  本年1-11月,兆易立异自有品牌收购代工买卖额仅为1.89亿元,到2022年将上升至8.6亿元。对此,其解说称,“2022年公司不断推出DRAM自研新产品,商场进一步开辟,自研DDR3、DDR4等从长鑫存储收购代工金额大幅添加。”

  关于相关买卖的意图,兆易立异称,长鑫存储是DRAM存储器职业的新生力气,公司是国内最大的fabless存储器供货商。两边秉持友爱协作关系,经过DRAM产品收购及代工服务等协作方法,优势互补,优化资源配备,丰厚公司产品线,有利于前进公司中心竞赛力和职业位置,契合公司事务开展需要。

  而紫光展锐是我国集成电路规划工业的知名企业,多年来与公司坚持了杰出的事务协作,2021 年度因为董事任职原因成为公司相关方,相关事务构成相关买卖。

  兆易立异表明,公司前述相关买卖是正常的商业买卖行为,买卖价格依据商场公允价格公正、合理确认,能充分使用相关方具有的资源和优势,完成优势互补和资源合理配备。公司的首要事务不会因此类买卖而对相关方构成依靠,不会危害公司及非相关股东的利益。(校正/日新)

  4.IC概念股本周涨跌幅排行:芯碁微装大涨27.36%居首,振芯科技垫底

  本周,A股三大指数团体收涨,到本周五收盘,沪指本周上涨43.34点,涨幅为1.22%,收报3607.43点;深证成指涨114.88点,涨幅为0.78%,收报14892.05点;创业板指数涨9.8点,涨幅为0.28%,收报3478.67点。

  Wind半导体指数本周横盘震动,到周五收盘,轻轻上涨62.55点,涨幅为0.82%,收报7717.93点。

  集微网从电子元件、资料、设备、规划、制作、IDM、封测、分销等范畴选取了142家半导体公司作了核算。本周上涨的股票有81家,较上星期上涨数量稍微收窄;而跌落的股票则到达61家。

  依据wind核算数据显现,本周涨幅超越10%的有11家,涨幅超越20%的只要1家,较上星期均有显着削减。而跌幅超越10%的有2家。

  涨幅方面,芯碁微装本周大涨27.36%领涨IC概念股,音讯面上,近期用于服务器与数据中心的高端PCB(印制电路板)需求大增,特别是ABF载板缺货景象愈加严峻,三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的出资,总规划超越数万亿韩元。

  而芯碁微装出产的直接成像设备及主动线体系、直写光刻设备及主动线体系首要使用在下流PCB职业、泛半导体职业的制作环节,设备的商场需求同下流PCB、泛半导体工业的昌盛程度严密相关,首要产品及服务包含PCB直接成像设备及主动线体系等范畴,公司首要经过向下流PCB范畴、泛半导体范畴的客户出售设备并供给相应的周期性设备维保服务完成运营收入及赢利。

  *ST大唐则以18.54%的涨幅紧随其后,音讯面上,公司拟装入控股股东旗下特种通讯财物,年末冲刺保壳。此前,*ST大唐发表发行股份购买财物并征集配套资金暨相关买卖陈述书草案(修订稿),公司拟向我国信息通讯科技集团有限公司(以下简称我国信科集团)非揭露发行股份募资约10亿元,购买控股股东及其相关方所持有的大唐联诚信息体系技能有限公司(以下简称大唐联诚)95.001%股权。

  除此之外,兆易立异、紫光国微、闻泰科技等10家公司本周均涨超10%,别离位列涨幅榜的三、四、五名。

  跌幅方面,本周半导体板块横盘震动,有20家公司跌超5%,2家公司跌超10%。

  其间,振芯科技大跌19.65%领跌IC概念股,音讯面上,振芯科技11月29日午间,收到莫晓宇《关于国腾电子集团诉讼事项开展的告诉》,关于国腾电子集团所涉公司闭幕胶葛一案(案号(2019)川0191民初7254号)。依据莫晓宇、谢俊、徐进、柏杰奉告,上述四人还将持续向成都中院提起上诉。本次诉讼事项为公司控股股东国腾电子集团触及闭幕诉讼重审一审判决。

  敏芯股份则跌10.69%紧随其后,此外,商络电子、中环股份、晶丰明源等多家公司本周均跌近10%。

  5.【IPO一线】耐科配备拟科创板IPO:客户包含长电科技/通富微电/华天科技等

  集微网音讯 12月3日,上交所正式受理了安徽耐科配备科技股份有限公司(以下简称:耐科配备)科创板上市请求。

  资料显现,耐科配备首要从事使用于塑料挤出成型及半导体封装范畴的智能制作配备的研制、出产和出售,为客户供给定制化的智能制作配备及体系处理计划,首要产品为塑料挤出成型模具及下流设备、半导体封装设备及模具。经过多年的开展和堆集,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制作配备范畴的具有竞赛力的企业。

  自2016年以来,在国家大力开展半导体工业的布景下,耐科配备使用已把握的相关技能开发了动态 PID 压力操控、主动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同资料变形同步调理组织等中心技能,并成功研制出半导体封装设备及模具,用于下流半导体封测厂商的半导体封装。

  作为为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供货商之一,公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供货商,首要竞赛对手为境外半导体封装设备巨子,如日本 TOWA、YAMADA以及国内的文一科技。经过多年的开展,公司半导体封装设备与世界一流品牌同类产品的距离正逐渐缩小。

  关于成绩快速添加的原因,耐科配备表明,在物联网、云核算、大数据、新能源轿车等新式使用终端需求的影响下,全球半导体商场规划康复添加趋势。作为全球最大的半导体消费商场,我国对半导体的需求持续旺盛,全球半导体产能中心逐渐向我国大陆搬运,带动了半导体封装设备事务需求添加。而公司经过持续研制投入,不断推出新产品,不断推进产品技能晋级,不断对中心零部件进行技能攻关,持续推进收入添加。

  而跟着半导体封装设备及模具事务规划快速添加,耐科配备的应收账款也逐年添加。陈述期各期末,公司应收账款的账面价值别离为774.83万元、664.54万元、4,035.71万元和6,758.22万元,占总财物份额别离为6.17%、4.73%、16.71%和23.34%,逐年添加。

  一起,陈述期各期末,耐科配备存货账面价值别离为2,719.83万元、3,618.09万元、5,838.02万元和9,564.70万元,占流动财物的份额别离为46.67%、52.61%、34.30%和44.08%。其称,未来若商场运营环境发生严峻晦气改变、客户定制的设备发生大规划退货或原资料价格发生较动,公司存货将面对减值危险并或许发生较大丢失,对公司的财务状况和运营效果发生负面影响。

  招股书显现,耐科配备此次IPO拟募资4.12亿元,投建于半导体封装配备新建项目、高端塑料型材挤出配备晋级扩产项目、先进封装设备研制中心项目以及弥补流动资金。

  近年来半导体功率器材、集成电路及功率模块等不断向高密度、小型化、超宽排、高可靠性方向开展,其出产逐渐向主动化和无人化方向开展,促进全主动封装设备、高速切筋成型设备等智能制作设备成为商场新增设备的干流。

  现在,我国全主动封装设备、高速切筋成型设备首要仍以进口为主。跟着半导体出产企业对设备智能化、主动化需求的不断添加及设备国产化率的进程推进我国半导体配备企业处于快速开展期。其以为半导体封装配备新建项意图建造和施行将进一步扩展半导体全主动封装设备的产能,丰厚和优化公司的产品线,不断满意下流商场的产品需求。

  别的,先进半导体技能是推进现代高科技前进的中心。先进封装是处于其时最前沿的封装方式和技能。现在,先进封装一般首要指双方扁平无引脚封装(DFN)、方形扁平无引脚封装(QFN)、倒装封装(Flip-chip)、晶圆级芯片尺度封装(WLCSP)、体系级封装(SiP)。晶圆级封装(WLP)是半导体先进封装工艺的一种,能完成更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗,并广泛的使用于移动消费电子产品、高端超级核算、游戏、人工智能和物联网设备;板级封装(PLP)是一种从晶圆和条带级向更大尺度面板级转化的计划,因为其潜在的本钱效益和更高的制作功率,招引了商场的广泛重视。

  耐科配备称,先进封装设备研制中心项意图施行是公司适应职业技能开展趋势,加速研制职业前沿开展趋势的重要行动,可以大幅前进公司产品的技能水平和附加值,前进公司在职业中的竞赛位置。

  关于公司开展战略,耐科配备表明,公司将持续秉承“为顾客发明更高价值”的企业任务,坚持“持续、立异、协作、调和”的企业运营理念,不断为客户供给高性能的产品。在塑料挤出成型设备制作范畴,公司将寻求新开展、新打破,持续不断扩展全球商场占有率,稳步进步;在半导体封装设备制作范畴,公司将以前进设备国产化率、完成进口代替为方针,尽力成为我国半导体封装设备范畴的抢先企业。(校正/Lee)

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